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智能終端
輕薄、小巧的產(chǎn)品正在推動(dòng)移動(dòng)手機(jī)市場(chǎng)，生物識(shí)別技術(shù)和人工智能也正成為這些設(shè)備不可或缺的一部分，海英有技術(shù)解決方案來(lái)促進(jìn)這些產(chǎn)品的發(fā)展。
智能終端產(chǎn)品向著薄輕、小型化、集成方向發(fā)展，萬(wàn)物互聯(lián)為我們帶來(lái)全新的使用體驗(yàn)，生物識(shí)別技術(shù)和人工智能也正成為這些設(shè)備不可或缺的一部分。PCB技術(shù)由貫通孔向局部埋孔、外層盲孔、非機(jī)械成孔技術(shù)發(fā)展，線(xiàn)路日趨細(xì)小，層數(shù)向高水平推進(jìn)。
HDI印制線(xiàn)路板具有配線(xiàn)密度高、繞線(xiàn)靈活等優(yōu)點(diǎn)，利用精細(xì)線(xiàn)路連接極小封裝中的元器件，是為移動(dòng)終端提供器件連接的重要部件。FPC具有重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優(yōu)點(diǎn)，能承受數(shù)百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線(xiàn)，使得在極小空間內(nèi)提供功能性的電氣連接成為可能，可以在有限的間距內(nèi)自由移動(dòng)或折疊并獲得3D組件。
海英用于智能終端印刷電路板的關(guān)鍵技術(shù)：
- HDI/Anylayer/mSAP
- 精細(xì)線(xiàn)路和多層技術(shù)生產(chǎn)能力
- 先進(jìn)的SMT、后端組裝設(shè)備
- 精湛的工藝
- 獨(dú)立的功能測(cè)試能力
- 低損耗基材
- 5G天線(xiàn)
