關于我們

公司注重產品質量提升和生產設備升級更新，引進多條在行業內具有國際先進水平的生產設備以及自動化智能化生產配套設備。

目前公司擁有自動上下料數控鉆銑精密機床（配上加工能力）、自動上下料印刷、烘烤連線生產線多條、垂直電鍍線、水平電鍍線、在線AOI、CCD曝光、LDI曝光、四線低阻測試機等。可實現無縫式轉運減少人為干預、寬幅面大拼版設計提高生產效率、在線半成品監視測量、出廠前成品測試等，實現產品高品質、高需求奠定堅實基礎。

公司設備

部分生產設備列表:

序號	設備名稱	型號	制造商
1	CNC鉆床	D5L18E/H-MARK-10D	深圳市大族數控科技有限公司、株式會社日立
2	去毛刺	N92023	宇宙PCB設備有限公司
3	孔化線	4195/R8	競銘機械（深圳）股份有限公司
4	版面電鍍和圖形電鍍	1497-R10	競銘機械（深圳）股份有限公司
5	去膜、堿性腐蝕、退鉛錫線	2287-P-01-A	宇宙PCB設備有限公司
6	酸性腐蝕、去膜機	515-EH202	宇宙PCB設備有限公司
7	電解清洗機	CS-182W-24	宇宙PCB設備有限公司
8	浮石粉清洗機	PUNEX-SHD/A	宇宙PCB設備有限公司
9	曝光機	PC-130	志圣工業股份有限公司
10	黑化機		宇宙PCB設備有限公司
11	真空壓機、多層壓機	MHKV100/10/6	常州周氏電子設備有限公司
12	刷板機	ME/D/840.2/24/SS/M	宇宙PCB設備有限公司
13	絲網印刷機	HYDRA	臺灣大震網印機械設備有限公司
14	顯影機	418-3	宇宙PCB設備有限公司
15	精密烘箱	SNO-8A	志圣工業股份有限公司
16	自動地位鉆床	NPX-808	常州海天電子有限公司
17	熱風整平機	PCL-90	保定市藍盾電路板設備有限公司
18	CNC銑床	NR-4C18E、H-NARK-90	大量數控科技有限公司
19	插頭鍍鎳/金生產線		亞洲電鍍器材有限公司
20	自動光學檢查機	PL-1450	德律泰電子（深圳）有限公司
21	雙面專用光板測試儀	LM-05	深圳大族明信電子有限公司
22	測試機（單面）	MPP406-HV	深圳市科匯龍科技有限公司
23	測試機（雙面）	MPP4220/20	深圳大族明信電子有限公司
24	多功能數控V槽切割機	ALFAMAT-11	上海眾思電子設備有限公司
25	潮濕試驗箱	120SB/+10JU/40DU	廣東正業科技有限公司
26	溫度沖擊試驗系統	PL-400&PL-B119C	廣東正業科技有限公司
27	CAD系統	3224	臺灣詠加實業有限公司
28	光繪圖儀	XPER1700&P5008A	臺灣詠加實業有限公司
29	計算機制造系統和激光繪圖儀		東方宇之光電子科技有限公司
30	印刷前清洗機		深圳市科路迪PCB機械設備有限公司
31	液態阻焊顯影機		深圳市榮華科創線路板設備有限公司

制程能力

產品制程能力及技術標準

項目/ltem	批量/Mass Production	樣品/Prototype
表面處理/Surface Treatment	噴錫(含無鉛)/HASL(LF)	噴錫(含無鉛)/HASL(LF)
	沉金/Immersion Gold	沉金/Immersion Gold
	電金/Flash Gold	電金/Flash Gold
	抗氧化/OSP	抗氧化/OSP
	沉錫/Immersion Tin	沉錫/Immersion Tin
	沉銀/Immersion Silver	沉銀/Immersion Silver
	噴錫＋金手指/HASL&Gold Finger	噴錫＋金手指/HASL&Gold Finger
	選擇性鎳金/selective nickel	選擇性鎳金/selective nickel
噴錫(含無鉛)厚度	PAD位/smt Pad：>3um	PAD位/smt Pad：>4um
HASL(LF)	大銅面/Big Cu：>1um	大銅面/Big Cu：>l.5um
沉錫/Immersion Tin	0.4-0.8um	0.8-1.2um
沉金/Immersion Gold	鎳厚/Ni：2-5urn	鎳厚/Ni：3-6urn
沉金/Immersion Gold	金厚/Au:0.05-0.10um	金厚/Au:0.075-0.15um
沉銀/Immersion Silver	0.2-0.6um	0.3-0.6um
抗氧化/OSP	0.1-0.4um	0.25-0.4um
電金/Flash Gold	鎳厚/Ni：3-6urn	鎳厚/Ni：3-6urn
電金/Flash Gold	金厚/Au:0.01-0.05um	金厚/Au:0.02-0.075um
板料/Laminates	CEM-3、PTFE	CEM-3、PTFE
	FR-4(高Tg等)FR-4(HighTG etc)	FR-4(高Tg等)FR-4(HighTG etc)
	金屬基板(鋁，銅等)Metal Base(Al、Cu etc)	金屬基板(鋁，銅等)Metal Base(Al、Cu etc)
	Rogors、etc	Rogors、etc
最大層數/Max Layers	12(Layers)	18(Layers)
最大版面尺寸	20"X48"	20"X48"
板厚/Board Thickness	0.4mm-4.0mm	<0.4mm或>4.0mm
最大銅厚/Max Copper Thickness	內層/inner Layer：4oz	內層/inner Layer：5oz
最大銅厚/Max Copper Thickness	外層/Outer Layer：5oz	外層/Outer Layer：5oz
最小線寬/Min Track Width	4mil/0.1mm	3mil/0.076mm
最小線隙/Min Track Space	4mil/0.1mm	3mil/0.076mm
最小鉆孔孔徑/Min Hole Size	8mil/0.2mm	6mil/0.1mm
最小激光鉆孔孔徑/Min Laser Hole Size	4mil/0.1mm	3mil/0.076mm
最小孔壁銅厚/PTH Wall Thickness	0.8mil/20um	1.2mil/30um
孔徑公差/PTH Dia.Tolerance	±3mil/±76um	±2mil/±50um
板厚與孔徑比/Aspect Ratio	6:1	10:1
阻抗控制/lmpedance Control	±10%	±5%

加工能力

項目	加工能力
層數	1~16層
板材類型	FR-1、CEM-1、CEM-3、FR-4、金屬基板材、高頻材料、高TG材料、無鹵材料等
最大尺寸	500mmX800mm
外形尺寸精度	±0.13mm
板厚范圍	0.20mm~6.00mm
板厚工差	±8%（t≥0.8mm）
板厚工差	±10%（t＜0.8mm）
介質厚度	0.075mm~5.00mm
最小線寬	0.10mm
最小線距	0.10mm
外層銅厚	35~175mm
內層銅厚	17um~175um
鉆孔孔徑	0.20~6.35mm	機械鉆
成孔孔徑	0.15~6.30mm
孔徑公差	0.05mm
孔位公差	0.075mm
板厚孔徑比	8:1
阻焊類型	感光油墨、啞光油墨
最小阻焊橋寬	0.1mm
最小阻焊隔離環	0.1mm
塞孔直徑	0.25mm~0.60mm
阻抗公差	±10%
表面處理類型	有鉛噴錫、無鉛噴錫、OSP、鍍金